底部填充（chōng）膠介紹和應用

底部填充膠介（jiè）紹和（hé）應用

大家好，我是小編（biān）。今天給大家介紹 底部填充環（huán）氧膠，以下內容由小編整（zhěng）理，相關內容（róng）供以參考。

1、底部填充膠（jiāo）介紹

底部填充膠是（shì）一種高流（liú）動性，高純（chún）度的單組份環（huán）氧（yǎng）樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行境充，經加熱國化後形成牢國的填充層（céng），降低（dī）芯片與基板（bǎn）之間因熱膨脹係數差異所造成的應力衝（chōng）擊，提高元器（qì）件結構強度和的可靠（kào）性（xìng），增強BGA裝模式的芯片和PCBA之間的（de）抗跌落性能。

ASASEAL底部填充膠，在室溫下即具有良（liáng）好的流動性，填充間隙（xì）小，填充（chōng）速度快，能在較低（dī）的加熱溫度下快速固化（huà），可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操

乍，具有優良的（de）電氣（qì）性

能能和機械（xiè）性能。

2、底（dǐ）部填充膠原理應用

底部境充膠的應用（yòng）原堙是利（lì）用（yòng）毛細（xì）作用使得膠水迅速（sù）流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細商動的最小空間是10um。這也符合（hé）了焊接工藝中焊盤和焊爆球之間的最低（dī）電氣特性要求，因為膠水是不會流過低於4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

3、底部填充膠作（zuò）用（yòng）

隨著手機、電腦等便攜式電（diàn）子產品，日超（chāo）薄型化、小（xiǎo）型化、高性能（néng）化，IC(封裝也（yě）日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封裝工藝操作（zuò）要求也越來越高。底部填充膠的作用也越來（lái）越（yuè）被看重。

BGA和（hé）CSP，是通過微細的錫球被固定（dìng）在線路板上，如果受到衝擊、彎折等外（wài）部作用力的影響，焊接（jiē）部位容易發生斷裂（liè）。而底部填充膠特點（diǎn）是:疾速活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和CSP底部，具有優良（liáng）的填充性能，固化（huà）之後（hòu）可（kě）以起到緩和溫度衝擊及吸收內（nèi）部應力，補強BGA與基板連接的作用，進而大大增（zēng）強了（le）連（lián）接的可信賴性.

打個（gè）比分，我們日常使用的手機，從2米（mǐ）高（gāo）地方落地，開（kāi）機仍然可以正常運作，對手機性能基本沒有影響，隻是外殼刮（guā）花了點。很神奇（qí）對不對（duì）?這就是（shì）因為應用了BGA底部填充膠，將BGA/CSP進行填充（chōng），讓其更牢固的（de）粘接在（zài）PBC板上。

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