導熱矽膠和導（dǎo）熱矽（guī）脂的區別

　　　有很多（duō）人剛開始接觸這個行業可能都會認（rèn）為導熱矽脂和導熱矽膠是一（yī）樣的，不容易分清導熱（rè）矽脂（zhī）與導熱矽膠，下（xià）麵力（lì）邦就來（lái）分享一下導熱矽脂與導熱矽膠的區別到底有哪些：

　　導（dǎo）熱矽膠和導熱矽脂都屬於熱界麵材料。

　　導熱矽膠就是（shì）導（dǎo）熱RTV膠，在常溫（wēn）下可以固化的一種灌（guàn）封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽（guī）膠可以固化，有一（yī）定的粘接性能。導熱矽膠是代替導熱矽脂及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控製模塊（kuài）與散熱器、電晶體及電熱調節（jiē）器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填（tián）充粘接（jiē）、散（sàn）熱。

　　導熱矽脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又（yòu）稱之為熱界麵材料。其作（zuò）用（yòng）是用來向散熱片傳（chuán）導CPU散發（fā）出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，並延長使用壽命。現在市麵上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用（yòng）於CPU導熱，有的（de）適用於內存導（dǎo）熱，有的適用於電源導熱... ...　　還（hái）有些電子產品，電源散熱，傳感器快速測溫等都可以用到

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