導熱矽膠片與導熱矽(guī)脂的(de)八大特點(diǎn)
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1、導熱矽膠片和導熱矽脂,的材料之間有很大的差距,導(dǎo)致兩者之間有很大(dà)的差異。矽脂是糊狀液體,而矽膠片是固體片。
2、導熱矽膠片的安裝比(bǐ)導熱矽脂,更麻煩,更容易弄髒和劃傷電子元件。隻需撕去防塵保護膜,按照預先裁好的尺寸粘貼即可(kě)。
3、導熱(rè)矽(guī)脂的熱阻(zǔ)比導熱矽膠片的熱阻低(dī)得(dé)多。在相同導熱係數下,低熱阻抗的矽脂比矽(guī)膠片導熱係數高。
4、導熱矽脂的厚度隻能是50 ~ 100 m;矽膠片的厚(hòu)度為0.25 ~ 15毫米,導熱矽膠片材料的厚(hòu)度可以使其(qí)更適合電子產品填充縫隙和導熱。
5、導熱矽脂一直存在老化和幹(gàn)燥等問題,因為(wéi)它是液體;但是,導熱矽膠片的材料是實心的,沒有老(lǎo)化、幹燥等問題,使用壽命長(zhǎng)達十(shí)年。
6、安裝(zhuāng)完成後,導熱矽脂需要拆卸後重新塗抹(mò),否則(zé)會嚴重影響導熱性能;導熱矽膠片可以重(chóng)複使用,不用擔心電(diàn)子導熱不(bú)均勻產品。
7、導熱矽膠片具有很強的軟壓縮性能,其抗震性能遠高於矽脂,在(zài)某些特定環(huán)境下還能起到一定的保(bǎo)護電子元器件的作用(yòng)。
8、導熱矽膠片是矽膠,其絕緣性能遠(yuǎn)遠高於導熱矽脂。
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