元器件的“洪荒之力”是如何被導熱墊片帶走的?

　　　大家都知道傳統散熱都離不開散熱器：風扇和散熱片,可是很多人忽略了中間用的導熱（rè）材料（liào）。這種導熱材料當然不隻是我們今天說的導熱墊片，還有導熱矽脂，導熱矽膠片，導熱灌封膠，導熱矽膠墊，散熱矽膠片等等.那麽導熱墊（diàn）片是如何散熱的?是（shì）如何帶走元器（qì）件的“洪荒之（zhī）力”?

　　導熱（rè）墊片是專門為利用縫隙傳遞熱（rè）量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱（rè）部位與散熱部位間的能量傳遞，偷偷的帶走對方“洪荒之力”，同時還（hái）起到絕緣、減（jiǎn）震、密封等作用，能夠滿（mǎn）足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工（gōng）藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一（yī）種極佳的導熱填（tián）充材料。下麵由小（xiǎo）編給大家傳授導熱墊片解決“洪荒之力”問題的秘訣。

　　在產品設計初期就要將（jiāng）導熱（rè）墊（diàn）片加入到產品的結構設計（jì）中。要求導熱墊片能完美解決（jué）該產品的導熱問（wèn）題，又能貼合（hé）產品設計，方便安裝等。

　　一（yī）、如果選擇散熱片方案，可以使用導熱雙麵膠、導熱矽脂（zhī）等其他導熱材料。但是導熱雙麵膠導熱效果相對差;導熱矽（guī）脂不具備減震抗壓能力（lì）;可以選用輕薄的導熱墊片，導熱散熱效果更好，方便（biàn）操作。

　　二、導熱方案的選擇：電子（zǐ）產品的發展趨勢趨於日益輕薄化，以往的導熱方式主要以散熱片方案為主;隨著（zhe）電子產品導熱技術的發展，如今更傾向於使用金屬支架、金屬外殼為主的（de）結構散熱件;又或者是兩種方案結合使用;總之，在不同的（de）產品,不同的使用環境下（xià），選擇性價比最好的導熱（rè）解決方案，完美（měi）使（shǐ）用導熱（rè）墊片。

　　三（sān）、選擇結構件類散熱，不可（kě）避免的要將導熱墊片結合（hé）導熱散熱器家構件在（zài）在接觸麵的突起等等問題。在產品（pǐn）設計允許的條件（jiàn）下盡量選擇不厚的導熱墊片。

　　好的導熱材料（liào），再加上正確的使用方法，才能（néng）讓導熱墊片完（wán）美的解決產品“洪荒之力”難題。

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