筆記本上用導熱墊片好，還是矽脂好?

　　很多電腦製（zhì）作企業或（huò）電腦DIY愛好者估計在研究電（diàn）腦配件裝配（pèi）過（guò）程中都會（huì）有這樣一個（gè）疑（yí）問。導熱墊片與導熱矽脂都是輔助CPU散熱用（yòng）的，使CPU風扇的散熱能力盡可能的（de）增大，那麽兩者有（yǒu）什麽區別呢?哪個（gè）的導熱散熱效果更好呢?

 　導（dǎo）熱墊片一般應用於一些不方便塗抹矽（guī）脂的地方（fāng），比如：主板的供電部分，現在的主（zhǔ）板的體積越來越小供電部分的發熱量都越（yuè）發大，但mos管部分不是平的，塗抹矽脂不方便，因此可以貼（tiē）上導（dǎo）熱（rè）墊片。

　　還有（yǒu）就是電腦顯卡的散（sàn）熱片下，需要多個部分與顯卡上麵的不同部位進行接觸，相比導（dǎo）熱墊片，導（dǎo）熱矽脂（zhī）用（yòng）起（qǐ）來方便性就沒這麽方便，因（yīn）此可以換成（chéng）導熱墊片。

　　而普通台式機的CPU上使用建議使用（yòng）導熱矽脂，因為（wéi）對於（yú）這（zhè）樣的部位相對於的（de）硬件來說我們拆裝的次數還是比較多的。塗抹矽脂比較（jiào）方麵日後的部件維護（hù）和更換。

　　除了上麵一些原因（yīn）外，下麵給（gěi）出導熱矽脂和導熱墊片的（de）區別：

　　1、形態：導熱矽脂為凝膏狀 , 導熱墊片為片材（cái）。

　　2、導熱係數：導熱墊片和導熱矽脂的（de）導熱係數,分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　3、方便性：導（dǎo）熱（rè）墊片（piàn）重新安裝方便，而導熱矽脂（zhī）拆裝後重新再塗抹（mò）不方便（biàn）。

　　4、厚度：作為填充縫（féng）隙導熱材料，導熱矽脂受（shòu）限製（zhì），導熱（rè）墊片厚度從0.3-10mm不等，應用範圍較廣（guǎng）。

　　5、絕緣：導熱矽脂因添（tiān）加了金屬粉絕緣性差，導熱墊片絕緣（yuán）性能好，1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。

　　6、導熱效果：同樣導熱係數的（de）導熱矽脂比導熱墊片要好，因為導熱（rè）矽脂的熱（rè）阻小。因（yīn）此要達到同樣導熱效果，導熱墊片的導熱係數必須要比（bǐ）導（dǎo）熱矽脂高。

　　7、使用：導熱矽脂需（xū）用心塗抹均勻(如遇大尺寸硬件則不便塗抹)，易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件（jiàn）;導熱墊片可任意（yì）裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，幹淨。

　　在（zài）平常的生活工（gōng）作（zuò）當中，導熱墊（diàn）片已經逐漸廣泛應用於電子（zǐ）電器產品的控製主板，電機內（nèi）、外部（bù）的墊板和腳（jiǎo）墊（diàn），電子電器、汽車機械、電腦主機（jī）、筆記本電腦（nǎo）、DVD、VCD及任何需要填充以（yǐ）及散熱模組的材料。

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