導熱矽膠的導熱機理有哪些（xiē）?

　"傳統的導熱材（cái）料多為金屬如：Ag、Cu、A1和金屬氧化物（wù）如（rú）A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如（rú）石墨、炭黑,Si3N4,A1N.隨著工業生產和科學技術（shù）的發展,人們對導熱材料提出（chū）了新的要求，希望材料具有優良的（de）綜合性能。如在（zài）電氣電子（zǐ）領域由於集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路的體（tǐ）積成千成萬倍的縮小，則需要高導熱性的（de）絕緣材料。

近幾十年來（lái），高分子材料的應用領域不斷（duàn）拓（tuò）展，用人工合（hé）成的高分子材料代（dài）替傳統工業中使用的各種材料（liào）,特別是金屬材料,已成為世界（jiè）科（kē）研（yán）努力的方向之一。"今天（tiān）我（wǒ）們來（lái）一起看看導熱矽膠的導熱機理有哪些?

　　導（dǎo）熱矽膠的分類（lèi）

　　導熱矽膠可分（fèn）為：導熱（rè）矽膠墊片和非矽矽膠墊片。絕大多數導熱矽（guī）膠的電（diàn）絕緣性能，最終是由（yóu）填料粒子的絕（jué）緣性能決定的。

　　1、導熱矽膠墊片

　　導熱矽（guī）膠墊（diàn）片又分為很多小類（lèi），沒個都有自己不同的特性。傲川（chuān）科技主要有11種導（dǎo）熱矽膠墊（diàn）片。

　　2、非（fēi）矽矽膠墊片

　　非矽矽膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙麵自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力（lì）下表現出較低的熱阻（zǔ）和（hé）較好的電氣絕緣特性（xìng）。在-40℃~150℃可以穩定（dìng）工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

　　導熱矽膠的導（dǎo）熱機理

　　導熱（rè）矽膠的導熱（rè）性能取決於聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導熱機理。

　　1、金屬填料的導熱機理

　　金屬（shǔ）填料的導熱主要是（shì）靠電子運動（dòng）進行導熱,電子運動的過程伴隨（suí）著（zhe）熱量的傳遞。

　　2.、非金（jīn）屬填料的導熱機理

　　非金屬填料導熱（rè）主要（yào）依靠聲子導熱，其熱（rè）能擴（kuò）散速率主要取決於鄰近原子或結（jié）合基團的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

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