為什麽導熱墊片在電子產業受歡迎?

　　現在的電（diàn）子科技發展（zhǎn）很快（kuài），而電腦產品是我們（men）現在不可（kě）離開的電子產品。其實在電子材料中有一種導熱散熱的產品為導熱墊片，它是一種高導熱率高性能的導熱填充材料，其主要應用於電子（zǐ）發熱產（chǎn）品的芯片與散熱片或外（wài）殼之間起到熱傳導的作用，它自身（shēn）帶有微粘性，柔軟，可壓縮。那麽為什麽導熱墊片在電子產業受歡迎?今天就來說說導熱墊片為什麽在電子產業如此大受歡迎。

　　導熱墊片的優勢

　　1、較高導熱（rè）性能的導熱界麵材料，其可以應用各類熱源與散熱器之間，用於極大地減少熱源與散熱器（qì）之間的接觸熱阻。

　　2、使用方（fāng）便，導熱係數高，導熱性（xìng）能穩定。為塗布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤濕兩界麵，極（jí）大地將界（jiè）麵之 間的空氣排除，減（jiǎn）少界麵接觸熱阻，表現非常（cháng）優秀的散熱性能（néng）。

　　3、具有非常優秀的表麵浸潤能力及很好（hǎo）的可（kě）壓縮性，很（hěn）小（xiǎo）的壓（yā）力就能能很好的排除界麵之間的空（kōng）氣（qì），填充兩界麵之間的空隙，盡可能的減少界麵接觸熱阻。

　　4、較高的導熱率，低的界麵接觸熱阻，優（yōu）秀的（de）可靠性及長期穩定性。

　　要知道一般3C電子產品都會（huì）有熱（rè）管理問（wèn）題的產生，並且很多都需加強電子組件散熱達到（dào）散熱目的。然而單純（chún）的使（shǐ）用金屬散熱片來散熱並無法完全有效的達（dá）到（dào）散熱的效果，若產品結構有空間限製則必須搭配導熱墊（diàn）片來使整體散熱效率才算更完全（quán）的發揮。其實很多人都知道導熱墊片針對發熱的電（diàn）子（zǐ）組件，它不僅提供良好的導（dǎo）熱效果，還（hái）能利（lì）用（yòng）產品良好的導熱性與低熱組，將發熱電子元件與散熱片（piàn）間的間隙做（zuò）有（yǒu）效的填補並加強熱能傳導。然而隨著電子產品的功耗越（yuè）來越大，體積越來越（yuè）小，對整個散熱模（mó）組（zǔ）的要求越來越高，作為散（sàn）熱模組中的導熱介質材料，已逐步成為散熱模組中的設計重（chóng）點。

　　深圳市黄金网站app直播在线观看下载（bāng）新材料科技有限公司（sī）的導熱墊片應（yīng）用方式：它位於需散熱（rè）的芯片（piàn）或熱源上，連（lián）接散熱器或結構散熱件，導熱墊片的材（cái）料特性決定了良好的（de）填（tián）充效果，特別是采取（qǔ）一定的壓縮量使用可以（yǐ）使接觸熱組更小，導熱效果更好，同時材料本身還（hái）有很好的電氣絕緣效果經及減震效果，不同於其它導熱介質材（cái）料，導熱墊片的使用十分方便，不容易損耗，便於散熱模組的安裝，而且物力性能穩（wěn）定，不懼怕（pà）任何運輸環境。

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