導熱矽脂的（de）性能有哪些?

　　導熱矽脂（zhī）作為（wéi）芯片與散熱器之間的填充物，其作用（yòng）是至關重要（yào）的。特別是CPU等發熱大戶，導熱矽脂直接影（yǐng）響到散熱效果。不同（tóng）的（de）導熱矽脂，性能不同，其效果的差距也是非常大的。今天（tiān）我們一起來了解（jiě）下導熱矽脂的性（xìng）能：

　　1、傳熱係數(Thermal Conductance)

　　傳熱係數指在穩定傳（chuán）熱（rè）條件下（xià），圍護結構兩側流體溫差為1℃(或1K)，1小（xiǎo）時內通過1平方（fāng）米麵積傳遞的熱量，單位是W/㎡•K(或W/㎡•℃)。

　　2、導熱係數(ThermalConductivity)

　　導熱係數（shù）的單位為W/m•K，導熱係數是指在穩定傳熱（rè）條件下，1m厚的（de）材料（liào），兩側表麵的溫差為1度(K，°C),在1秒內，通（tōng）過1平方米（mǐ）麵積（jī）傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/米·度，w/m·k(W/m·K,此處的K可用℃代替)。

　　3、粘度(viscosity)

　　粘度是流體粘滯性的一種量度，指流（liú）體內部抵抗流動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率（lǜ）之比表示，粘度的測定方法，表示方法（fǎ）很多，如動力粘度的單位為泊(poise)或帕•秒（miǎo）。

　　4、熱阻係數(thermal resistance)

　　熱阻係數表示物體對熱（rè）量（liàng）傳導的阻礙效果，單（dān）位℃/W，即物體持（chí）續傳熱功率（lǜ）為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率（lǜ）下（xià），熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱矽脂所采用的材料有很大的關係。

　　5、介電常數

　　介電常（cháng）數用於衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板（bǎn）之間以絕緣材料為（wéi）介質時的電（diàn）容量與同樣的（de）兩塊板之間以空氣為（wéi）介質或（huò）真空時的電容（róng）量之比。介電常數代表了電介質的極（jí）化程（chéng）度，也就是對電荷的束縛能力（lì），介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。

　　6、工（gōng）作溫度範圍

　　由於矽脂（zhī）本身的特性，其工作溫度範圍是很廣的。工作溫度是確（què）保導熱矽脂處於固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱矽脂流體體積膨脹，分子間距離（lí）拉遠，相互作用減弱，粘度下降;溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用（yòng）加強，粘度上升，這兩種情況都不利於散熱。

　　7、油離度

　　油離（lí）度是指產品在200℃下保持24小時後矽油析出量，是評價（jià）產品耐熱性和穩定性的指標（biāo）。將矽脂塗敷在白紙上觀察，會（huì）看到滲（shèn）油現象，油離度高的，分油現象明顯;或打開長期放置（zhì）裝有矽（guī）脂的容器，油離（lí）度大的矽脂，在矽脂表麵或容器四周看見（jiàn）明顯的分油現象。

　　現在市場上銷售的DIY專用導熱矽脂主要有兩種：白色導熱矽脂、灰色（sè）導熱矽脂很多朋友在裝機的時侯一定（dìng）要考慮清楚，有（yǒu）時候散熱器所配備的導熱矽脂不給（gěi）力，散熱效果大打折扣。

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