導熱矽（guī）膠導熱係（xì）數

導熱矽膠導熱係數

熱矽膠是導熱化合物（wù），由於導熱矽膠有不會導電和不會固體化等特性，使用導熱矽膠可以避免諸如電路短路的風（fēng）險。導熱粘接密封矽橡膠通常是由（yóu）單組份、導熱（rè）型（xíng）、室溫固（gù）化有機矽粘（zhān）接密（mì）封膠組成。它是通過空氣中的水（shuǐ）份（fèn）發生縮合反應放出（chū）低分子引起交聯固（gù）化，而硫化成高性能彈性體。具（jù）有很強的抗冷（lěng）熱交變性能（néng）、耐老化性能和（hé）電絕緣等超越的性能（néng）。並且還具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能（néng）和（hé）耐化學介質性能。並且對大多數金屬（shǔ）和非金屬材料具有良好的粘接性。所（suǒ）以被用來塗覆於各種電子（zǐ）產品。下麵我們簡單的介紹下導（dǎo）熱矽膠熱係數。

導熱矽膠熱係數是指在（zài）穩定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表麵的溫差（chà）為1度（K，℃），在1s內（1s），通過1平方米（mǐ）麵積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/(m·K)，此處為K可用℃代替）。

導熱矽膠熱係數僅針對存在導熱的傳（chuán）熱形式，當存在其他形式的熱傳遞形式時，如輻射（shè）、對（duì）流和傳質等多種傳熱（rè）形式時（shí）的（de）複合（hé）傳熱關係，該性質通常被稱為表觀導熱係（xì）數、顯性導熱係數或有效導熱係數（thermal transmissivity of material）。

此外，導（dǎo）熱矽膠熱係數是針對均質材料而言（yán）的，實際情況下，還存在有多孔、多層、多結構、各向異性材料，此種材料獲得的導熱係數實際上是一種（zhǒng）綜合導熱性能的表（biǎo）現，也（yě）稱之為平均導熱係數。

普通矽膠密封膠的（de）主要作用還是起到粘接密（mì）封作用，一般導熱係數為（wéi）0.8 1.0 1.5 2.0 ，另（lìng）外還有一種（zhǒng）是導熱矽脂，例如電腦CPU上麵用到的就是導熱矽脂