導熱墊片和導熱矽脂的性（xìng）能對（duì）比

　　導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬（shǔ）底（dǐ）座之間的空（kōng）氣間隙，主要使（shǐ）用於（yú）電腦CPU, VGA,Chipset,ASIC's及其他熱模塊與（yǔ）散熱器之間的散熱等等。也適合（hé）於應（yīng）用於各種不同的熱源，譬如散熱片，LED線路板（bǎn），與散熱器之間的散熱等。

　　導熱矽脂（zhī）是（shì）一種高導熱絕緣有機矽材料，幾（jǐ）乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度（dù）下長期保持使用時的脂膏狀態（tài）。用（yòng）於功率放大器、晶（jīng）體管、電子管、CPU等電子原（yuán）器件的導熱及散熱，從而保證電子（zǐ）儀器、儀表等的（de）電氣性能的穩定。

　　性（xìng）能（néng）對比分析：

　　1、形態：導熱矽脂為凝膏狀（zhuàng） , 導熱墊片為片材。

　　2、導熱係數：導熱墊片和導熱矽脂的導熱係數不（bú）同

　　3、絕緣：導熱矽脂因添（tiān）加了（le）金（jīn）屬粉絕緣（yuán）差, 導（dǎo）熱墊片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數在4000伏以上。

　　4、導熱墊（diàn）片重新安裝方便，而導熱矽脂拆（chāi）裝後重新再塗抹不方便。

　　5、厚（hòu）度:作（zuò）為（wéi）填充縫（féng）隙導熱材料,導熱矽脂受限製,導熱墊片（piàn）厚度從0.3-10mm不（bú）等,應（yīng）用範圍較廣。

　　6、導熱效果：同樣導熱係數的導熱矽（guī）脂比導熱墊片要好，因為導熱矽（guī）脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱（rè）墊片的導（dǎo）熱係數必須要比導熱矽脂高。

　　7、使用：導熱矽脂需用心塗抹均勻(如遇大尺寸更（gèng）不便（biàn）塗抹)，易髒汙周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導（dǎo）熱墊片可任意裁切,撕（sī）去保護膜直接貼用,公差很小,幹淨，節約人工成本。

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