如（rú）何選擇導熱墊片

　　導熱墊片是填充發熱器件和散熱片（piàn）或金屬底（dǐ）座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特（tè）征（zhēng）使其（qí）能（néng）夠（gòu）用於覆（fù）蓋非常（cháng）不平整的表麵。目前市場（chǎng）存在最多是我們常說的導熱矽膠墊片。那（nà）麽，如何（hé）在眾多規格中找到（dào）合適的導熱墊片呢?

　　一、結構的選擇

　　導熱墊片的結構類型一般來說，加入增強材料後會提（tí）升物（wù）理強度，但是會犧牲一些導熱性能。如（rú）果規格比較大，對於厚的產品影響不大，但對（duì）於薄(<1mm)的產品則有一定的影（yǐng）響，無增強（qiáng）材料的墊片都會發生伸長等情況，嚴重（chóng）的會（huì）發（fā）生破裂，而（ér）加入增強（qiáng）材料的（de）墊片（piàn）強度大，不會發（fā）生尺寸（cùn）變（biàn）化。<>

　　二、基體的（de）選（xuǎn）擇

　　導熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體，有機矽、聚（jù）氨酯和丙烯酸樹脂。有（yǒu）機矽導熱墊片繼承了有機矽材（cái）料的特性，是應用最廣（guǎng）的一類導熱墊片（piàn），但有一個缺點是矽油析出，在一些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無矽的墊片的（de）主要優點是無矽油析出，缺點也很明顯，包括耐溫性稍差，硬（yìng）度偏大（dà）等。

　　三、厚度的選擇

　　導熱墊片的（de）厚度一般需要根據設（shè）計的間隙（xì）寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度後接近間隙厚（hòu）度的規格（gé）。比如間隙（xì）厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產品，因為2.0的產（chǎn）品（pǐn）壓縮25%後和間隙厚度一致。這（zhè）個（gè）厚度的產品既可以（yǐ）保證填滿間隙，有不至於產（chǎn）生過大的應（yīng）力。

　　四、導熱率的選擇

　　該選用何種導熱（rè）率的（de）墊片，則需要結合使用的應用環境和要求來（lái）決定。首先是看元件的發熱量，其次是設計（jì）間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱麵積（jī）。根據（jù）這些就根據傅裏葉方程估算出麵積熱阻，再根據不同導熱率墊片（piàn）的厚度熱阻曲線就可以決定需要的（de）產品。

　　導（dǎo）熱墊片的熱（rè）量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從（cóng）而（ér）能（néng）提（tí）高發熱電（diàn）子（zǐ）組件的效率和使用壽命。產品的硬度對壓縮性能影響很大，在物理（lǐ）強度保證的前提下，建議（yì）優先選擇低（dī）硬度的產品。黄金网站app直播在线观看下载的導熱墊片界麵親和性也更好，界麵熱阻更低。更多信息谘詢可關注黄金网站app直播在线观看下载官網：http://www.lyxhgl.com/

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