導熱墊（diàn）片的特（tè）性
導熱墊片是填充（chōng）發熱器件（jiàn）和散熱片或金（jīn）屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使（shǐ）其能（néng）夠用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個（gè）PCB傳導到金屬外殼或擴（kuò）散（sàn）板上，從而能提高發熱電子組件的效（xiào）率和使用（yòng）壽命。下（xià）麵請大家跟隨小編的腳步來具體了解下導熱墊片
導熱墊片的特性
（1）有良好的彈性和恢複性（xìng），能適應壓力變化和溫度波動;
(2)有適當的柔軟性，能與接觸麵很好地貼合（hé）;
(3)不（bú）汙染工藝介質;
(4)有足夠的韌性而不因壓力和（hé）緊固力造成破（pò）環;
(5)低溫時不硬化，收縮（suō）量小;
(6)加工性能好，安裝（zhuāng）、壓緊方便;
(7)不粘結密封麵、拆卸容易;
(8)價格便（biàn）宜，使用壽命長。
導熱墊片的應用（yòng）
散熱器（qì）底部或框架（jià） 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模（mó）塊微型熱管（guǎn）散熱器 汽車發動機（jī）控製裝置 通訊硬（yìng）件 便攜式電子裝置 半（bàn）導體自動（dòng）試驗設備
導熱墊片的因（yīn）素
在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互製約的，隨著溫度的升高（gāo），在設備（bèi）運轉（zhuǎn）一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密（mì）封的（de）壓力降低（dī）。反之亦然。例如，手冊上列舉（jǔ）高壓石棉橡膠板XB450在（zài）水、蒸汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6mpa(<>該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽（qì）中保壓30分鍾)。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對（duì）於滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa
正確的選用導熱墊片是保證設備無泄漏之關鍵（jiàn）。對於同一種工況，一般有若（ruò）幹種墊片可供選擇（zé）。必（bì）須根據介質的物性（xìng）、壓力（lì）、溫（wēn）度和設備大小（xiǎo）、操作條件、連續運轉周期長短（duǎn）等情況，合理地選擇墊片，揚長（zhǎng）避短，充分發揮各（gè）種墊片的特點。
