軟性導熱矽膠墊——生產廠（chǎng）家力（lì）邦

　軟性（xìng）導熱矽膠墊主要特性是：絕緣、導熱散熱（rè）、耐磨、阻（zǔ）燃、填充間隙、良好的熱傳導率、帶自粘而無（wú）需額外（wài）表麵粘合劑、高可壓縮（suō）性、柔軟兼有彈性（xìng）,適合於在低（dī）壓力應用（yòng）環境、可提供多種厚度選擇等。生產廠家黄金网站app直播在线观看下载為您（nín）介紹軟性導熱矽膠墊特點。

　　軟性導熱矽膠墊從技術角度來講，就是如何（hé）使材料不規則表麵相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱（rè）轉換能力，使器（qì）件在更低的溫度中工作。隨著電（diàn）子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度（dù）的升高會導致設備運行速度減慢、器件（jiàn）工（gōng）作（zuò）中途出故障、尺寸（cùn）空間限製以（yǐ）及其它很多性（xìng）能方麵的問題。軟性導（dǎo）熱矽膠墊在操作空間越來越小的情況下，能有效地帶走更（gèng）大單位功（gōng）率所產生的更多熱量。

　　軟性導熱矽膠墊具有一（yī）定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮（suō）性、表麵天（tiān）然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案（àn）生產，能夠填充縫隙，完（wán）成發熱部位與散熱部位間（jiān）的熱傳遞，同（tóng）時（shí）還起到（dào）絕緣、減震（zhèn）、密（mì）封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝（yì）性和使用性，且厚度適用範圍廣，軟性導熱矽膠墊（diàn）是一種極佳的導熱填充材料而被廣（guǎng）泛應用於電子電器產品中。

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