導熱墊片特點
大家好，我是（shì）小編。今天給大家介（jiè）紹導熱墊片（piàn），以下內容由小編整理，相關內容供（gòng）以參考。
導熱墊片是填充發（fā）熱器件和散熱片（piàn）或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性（xìng）、彈（dàn）性特征使其能夠（gòu）用於覆蓋非常不平整的表麵。熱量從分離器件或整個（gè）PCB傳導到金屬外殼或擴散（sàn）板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽（shòu）命。
在（zài）墊片（piàn）的使用（yòng）中，壓力和溫度二（èr）者是相互製約的，隨著溫度的升高，在（zài）設備運（yùn）轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕（rú）變、應力鬆弛現（xiàn）象，機械強度也會（huì）下降，密封的壓力降低。
在墊片的使用中，壓力和（hé）溫度二者是相互製約的（de），隨著溫度的升高，在設備運（yùn）轉一段時間後（hòu），墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密（mì）封的壓力降低。反（fǎn）之亦然。例（lì）如，手（shǒu）冊（cè）上列舉（jǔ）高壓石棉（mián）橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用（yòng）溫度450℃、壓力<6mpa（該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12mpa的蒸汽中保壓30分鍾）。但（dàn）在長（zhǎng）期實際使用中，溫度若達（dá）到450℃，所（suǒ）能密封的壓力僅0.3~0.4mpa。對於滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2mpa。<>
正確選用導熱墊片是保（bǎo）證設備無泄（xiè）漏之關鍵。對於同一種工況，一般有若幹種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長（zhǎng）短（duǎn）等情況，合理地選擇墊片，揚長避短（duǎn），充分發揮各種墊片的特點。
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