底（dǐ）部填充環氧膠運用

大家好，我是小編。今天給大家介紹底部填充環氧膠，以下內容由小編整理，相關內容供以參考。

當（dāng）下CSP/BGA的工藝（yì）操作相關產品對於電子產品（pǐn）整體質量的要求越來越高，比如防震和焊盤（pán）和焊錫球之間的最低電氣特性等。為滿足這些要求，常在（zài）BGA芯片和（hé）PCBA之間填充底部填充環氧膠。

底部填（tián）充膠的運（yùn）用原理是利用毛細作（zuò）用使得膠水（shuǐ）迅速流入BGA芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um，加熱之後可以固化。由於膠水不會流過低於4um的間隙，這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間（jiān）的最低電氣特性要求，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。

底部填充環氧膠使用方（fāng）法

1.使用前先進行回溫處理。室溫放置至少4小時後再開（kāi）封使用（回溫時間與包裝大小有關）。

2.回溫過程保持（chí）膠水豎直放置（zhì），並及時清理包裝外麵的冷凝水。

3.打開包裝後應一次性使用完，不能進（jìn）行二次冷藏（cáng）。

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