單組份環氧膠電子膠水如何分類、應用範圍？

單組份環氧膠電子膠水如何分（fèn）類、應用範圍？

大家（jiā）好（hǎo），我是小編。今天給大家介紹 單組份環氧膠（jiāo），以下（xià）內容由小編整理（lǐ），相關內容供以參考。

電子（zǐ）膠水是膠粘劑的細分產品，主要（yào）用於電子電器元器件的粘接、密封、灌封、塗（tú）覆、結構（gòu）粘接、共行覆膜和SMT貼片。膠粘劑（jì）指通過界麵的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩（liǎng）種以上的製（zhì）件或材料連接在一起的物質。

電子膠水產品類（lèi）型、使用範圍

     電子（zǐ）膠水產品類型較多（duō）:EVA熱熔膠、有機矽膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭（yàn）氧膠等。其中，矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多，其（qí）他（tā）電（diàn）子膠水產品產量相對較少。包（bāo）括各種絕緣材料，屏蔽，EMI材（cái）料（liào），防震產品，耐熱隔熱材料，膠粘製品，防塵材料製品，海（hǎi）棉產品及其他特殊材料，適（shì）用於電子，電器，玩具，燈飾，電訊，機械等廠家使用。

電子膠水中最常見的五大類：

1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠SMT係列貼片膠是環（huán）氧（yǎng）樹脂（快速熱硬（yìng）化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋（shì）粘性特征，所以適用於高速表麵貼片組裝機（針筒式）點（diǎn）膠機（jī）用，特別適用於各種超高速點膠機（如：HDF）。有的型號的黏度特性（xìng）和扱搖變性，特別適用於鋼網/銅網印膠製程，並能獲（huò）得良好成形而有效（xiào）預（yù）防PCB板（bǎn）的溢膠現（xiàn）象。產品均按無公害產品的要求，設計（jì）開（kāi）發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接（jiē）上（shàng）適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱（rè）固化改良（liáng）型（xíng）環氧樹脂膠粘劑（jì）。該產品用於低溫固化，並能在極（jí）短的（de）時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保管穩定性，適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感（gǎn）元件。

2、COB/COG/COF電子膠水——圍（wéi）堰填（tián）充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠（jiāo）係列單組分（fèn）環氧膠，適用於（yú）環氧玻（bō）璃基板的IC封裝之用途，如電（diàn）池線路（lù）保護（hù）板等產品。該產品具有優異的耐焊性和（hé）耐濕性（xìng），低熱膨脹係數以減少變形，優（yōu）異的溫度循環性能和較佳的流動性（xìng）。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠（jiāo），是IC邦定之最（zuì）佳配套產品。專供IC電子晶體（tǐ）的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等（děng）。其特（tè）點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低（dī）收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。      

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底（dǐ）部填充膠底部填充膠（jiāo）(underfill)是單組（zǔ）分環氧密（mì）封劑，用於CSP&BGA底部填充製（zhì）程。它能形成一致和無（wú）缺陷的底部填（tián）充層（céng），能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造（zào）成的衝（chōng）擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉（fěn）為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫（wēn）貯存穩定性，較低的固化溫度，離子雜質含量低，固化物有良好的電學和機械性（xìng）能以及耐溫熱（rè）穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電（diàn）解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。

5、特種有機矽（guī）電子封裝材料——特種有機矽灌封（fēng）/粘接材料許多組裝過程中都用到有機（jī）矽粘（zhān）合劑。有機矽的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得（dé）它們在太陽能，照明設備，家用電（diàn）器等組裝行業有著廣泛的（de）應用。  

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