廣（guǎng）東導熱矽膠廠家（jiā），導熱矽膠密封功（gōng）能（néng），深圳導熱矽膠

炮彈型的導熱環氧樹脂密封（fēng）不具備鏡片功能，比較容易控製集光與集束；表麵封（fēng）裝型直接將LED組（zǔ）件固定（dìng）在基板上，適合高密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較有利，不過亮度卻比炮（pào）彈型低，必需使用（yòng）反射器才能達成高亮（liàng）度化要求；導（dǎo）熱矽（guī）膠粘著劑表麵封裝型主要應用在照明與液晶顯示器的（de）背光（guāng）模塊等領域。

導熱矽（guī）膠密封LED芯片是印刷基板的（de）功能之一（yī），是將半導體device組件化，另外（wài）一個功能是讓組件產生的放射光高效率在（zài）前麵反射，藉此提高LED的效率。LED可以分（fèn）成（chéng）組件固定在2條平行導線上，包覆導熱樹脂密封成炮彈型，以（yǐ）及LED組件直接固定在印（yìn）刷導線基板上，再用導熱矽膠樹脂密封成表麵封裝型（xíng）兩種。

為（wéi）提高LED組件的發光效率（lǜ），基板側放射的光線高效率反射也非常重要（yào），所以（yǐ）要求高反射率的基板。印刷（shuā）基板鍍金或是鍍銀（yín）可以提高（gāo）反射率，不過（guò）鍍金（jīn）時類似藍光領域低波（bō）長光的反射率很低（dī），鍍銀時有長期耐久性（xìng）偏低（dī）的問題，因此研究（jiū）人員檢討使用LED用（yòng）白色基板。

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